半導体製造装置　ブラケット(精密板金)

項目	詳細
業界	半導体製造装置
名称	ブラケット
用途	半導体製造装置の内部に使用される部品
材質	SUS304
板厚	t =1.5ｍｍ
製品サイズ	36ｍｍ×24ｍｍ×8ｍｍ
精度	JISB0408
製作ロット	2個
製作期間	2日
加工技術	絞り、曲げ加工
特記事項
こちらは、半導体製造装置ブラケットの製作事例です。先端の小さいRの箇所に絞り加工をする必要があり、かなり高難易度の加工が求められていました。当社では、ダイレスフォーミングで培った加工ノウハウを持っているため、このような製品でも高精度かつ短納期で提供が可能です。