半導体製造装置 ブラケット
| 項目 | 詳細 | |
|---|---|---|
| 業界 | 半導体製造装置 | |
| 名称 | ブラケット | |
| 用途 | 半導体製造装置の内部に使用される部品 | |
| 材質 | SUS304 | |
| 板厚 | t =1.5ｍｍ | |
| 製品サイズ | 36ｍｍ×24ｍｍ×8ｍｍ | |
| 精度 | JISB0408 | |
| 製作ロット | 2個 | |
| 製作期間 | 2日 | |
| 加工技術 | 絞り、曲げ加工 | |
| 特記事項 | ||
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こちらは、半導体製造装置ブラケットの製作事例です。 先端の小さいRの箇所に絞り加工をする必要があり、かなり高難易度の加工が求められていました。 当社では、ダイレスフォーミングで培った加工ノウハウを持っているため、このような製品でも高精度かつ短納期で提供が可能です。 |
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